Dow, la empresa líder en ciencia de materiales, regresa con la edición 2023/2024 de sus Packaging Innovation Awards (PIA), el principal reconocimiento de la industria del empaque para destacar los avances tecnológicos, la sostenibilidad y la mejora de la experiencia del usuario, a través de la 35ª edición que se llevará a cabo en Asia-Pacífico.
Esta región será anfitriona tanto del evento de evaluación como de la ceremonia de premiación por primera vez, marcando un hito para estos premios al continuar con su propósito de destacar los empaques innovadores en todas las industrias y geografías.
Los PIA destacan los diseños que muestran como pueden ser los empaques cuando el talento de la industria aprovecha la creatividad y la tecnología para resolver los retos contemporáneos en toda la cadena de valor. La edición de 2022 atrajo a más de 180 presentaciones de empaques de 30 países, y se reconocieron 28 soluciones inspiradoras de empaque por su demostrada excelencia.
Esta edición marca el comienzo de un nuevo formato semestral que ofrece un período de presentación más largo para brindar a los participantes más tiempo para colaborar con socios relevantes en la elaboración de sus presentaciones. El objetivo es proporcionar una plataforma accesible para que un mayor grupo de profesionales del empaque juzguen sus diseños más innovadores en el escenario mundial, acelerando aún más la innovación en el envasado.
El plazo de presentación ya está abierto y se cerrará el 8 de marzo de 2024. Los finalistas serán notificados el 28 de agosto de 2024, y la ceremonia de entrega de premios tendrá lugar en Tokio, Japón, en octubre de 2024.
«A través de los Packaging Innovation Awards, celebramos lo mejor en empaques que satisfacen las necesidades de protección, comodidad y rendimiento, además de estar diseñados para la sostenibilidad. Seguimos sintiéndonos inspirados por el nivel de creatividad y resolución de problemas que cada premio descubre, y esperamos con ansias lo que trae esta nueva edición», dijo Karen S. Carter, presidenta de Dow Packaging & Specialty Plastics.
«Dando el lugar a Asia-Pacífico como centro de fabricación del mundo, no hay mejor momento ni lugar para destacar y subrayar la importancia de la innovación en empaques y el impacto en nuestras vidas actuales. Con el formato semestral mejorado y con múltiples opciones de participación, espero ver a más aspirantes hacer frente a los crecientes desafíos que enfrenta la industria en medio de un consumismo cada vez mayor a nivel mundial», dijo David Luttenberger, presidente del jurado de PIA 2023 y director global de empaque de Mintel Group Ltd.
Las candidaturas a los Packaging Innovation Awards 2023/2024 pueden presentarse aquí. La participación en el concurso es gratuita y los solicitantes no están obligados a utilizar materiales de Dow en sus productos. Todas las inscripciones deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses antes del último día en que las inscripciones estén abiertas a la presentación. La fecha límite para la presentación es el 8 de marzo de 2024 a las 23:59.
Comentarios Cerrados